| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

西安绿山半导体科技有限公司

半导体研磨液,光学蓝玻璃抛光液,红外手修液,替代SUBA抛光垫 ,IC1000研磨垫,氧...

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:李小姐
  • 电话:029-83507585
  • 邮件:jernnyant@163.com
  • 手机:13720728378
站内搜索
 
荣誉资质
  • 暂未上传
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 硅晶圆研磨液
硅晶圆研磨液
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:305硅晶圆研磨液 
品牌: LSH-1010
单价: 面议
最小起订量: 20
供货总量(库存):
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-06-06 11:39
  询价
详细信息
对低压下铜化学机械抛光(CMP)碱性抛光液的性能进行了研究.在分析碱性抛光液作用机理的基础上,对铜移除速率、表面粗糙度等性能进行了考察.结果表明:加入络合剂R(NH2)m(OH)n实现铜在碱性抛光液中的溶解,同时提高了的铜移除速率(41.34kPa:1050nm/min; 6.89kPa:440nm/min)并降低了表面粗糙度:在较高压力(41.34kPa)下,铜晶圆表面粗糙度虽然从18.2 nm降至2.19 nm,但仍有明显的划伤存在,并且最大划伤达到了18.2 nm;在低压下(6.89 kPa),铜晶圆表面粗糙度从13.5 nm降至0.42 nm,最大划伤只有1.8nm,可满足45 nm极大规模集成电路的光刻焦深要求
询价单
0条  相关评论